用途から探す 食品・生活雑貨 建材 自動車・工業 医療・医薬 農畜水産 Electronics電池・電子機器 リチウムイオン電池 電解銅箔 半導体研磨[CMPスラリー] TOP / 用途から探す / 電池・電子機器 リチウムイオン電池 半導体研磨[CMPスラリー] 電解銅箔 リチウムイオン電池 リチウムイオン電池の負極活物質の分散剤、耐熱セパレーターのセラミック粒子の分散剤 として、セルロース系水溶性高分子のひとつである CMC(カルボキシメチルセルロース) が使われています。 リチウムイオン電池用 分散剤 CMCダイセル リチウムイオン電池原料 半導体研磨[CMPスラリー] 半導体の表面研磨剤 に、セルロース系水溶性高分子のひとつである HEC(ヒドロキシエチルセルロース) が使われています。 CMP(ケミカル・メカニカル・ポリッシング)スラリー(粘性の強い流動体,スライム)は、半導体の製造工程で、シリコンウェハー表面を研磨するために用いるスラリーです。 半導体用 表面研磨剤 HECダイセル 電解銅箔 プリント基板やリチウムイオン電池などに使用される 電解銅箔の表面処理剤 に、セルロース系水溶性高分子のひとつである HEC(ヒドロキシエチルセルロース) が使われています。 半電解銅箔用 表面処理剤 HECダイセル