Electronics
電池・電子機器
- タブレット・ノートパソコン[外装]
タブレット・ノートパソコンの外装部材 に、PC樹脂に難燃機能 と カーボン繊維強化の樹脂 を使用しています。
落下時の衝撃性能などが求められます。タブレット・ノートパソコンの外装部材用 難燃強化樹脂
- 半導体トレー
半導体トレー には、持続性帯電防止ABS樹脂 が使われています。
樹脂自体に帯電防止機能を付けているため、従来の界面活性剤添加型のように時間とともに効果が低下することがなく、長期間にわたり帯電防止性能を維持します。半導体トレー用 持続性帯電防止ABS樹脂
- レンジ[外装]
レンジの外装 には、PBT樹脂とABS樹脂のそれぞれの特性を合わせ持ち、耐熱や耐薬品性、寸法安定性(低そり性)を備えたエンプラアロイ樹脂 が使用されています。
レンジの外装用 エンプラアロイ樹脂
- POS
POSの外装部材 には、PC樹脂/ABS、もしくはHIPS樹脂 が使用されています。
非ハロゲン系難燃剤使用で耐衝撃性、耐光性に優れた難燃材料です。POSの外装部材用 PC/HIPS樹脂
- ATM,つり銭機械
ATM,つり銭機械の外装部材 には、PC樹脂/ABS、もしくはHIPS樹脂 が使用されています。
非ハロゲン系難燃剤使用で耐衝撃性、耐光性に優れた難燃材料です。POSの外装部材用 PC/HIPS樹脂
- リチウムイオン電池
リチウムイオン電池の負極活物質の分散剤、耐熱セパレーターのセラミック粒子の分散剤 として、セルロース系水溶性高分子のひとつである CMC(カルボキシメチルセルロース) が使われています。
リチウムイオン電池用 分散剤
- 半導体研磨[CMPスラリー]
半導体の表面研磨剤 に、セルロース系水溶性高分子のひとつである HEC(ヒドロキシエチルセルロース) が使われています。
CMP(ケミカル・メカニカル・ポリッシング)スラリー(粘性の強い流動体,スライム)は、半導体の製造工程で、シリコンウェハー表面を研磨するために用いるスラリーです。
半導体用 表面研磨剤
- 電解銅箔
プリント基板やリチウムイオン電池などに使用される 電解銅箔の表面処理剤 に、セルロース系水溶性高分子のひとつである HEC(ヒドロキシエチルセルロース) が使われています。
半電解銅箔用 表面処理剤