ヘテロ界面制御部会&材料機能ドライプロセス部会で講演しました

開発

 
2022年11月11日(金)に開催されました ヘテロ界面制御部会&材料機能ドライプロセス部会 合同例会にて
講演いたしましたことをご報告いたします。
 
 
=== ヘテロ界面制御部会&材料機能ドライプロセス部会 合同例会 [概要] ===
 
【テーマ】 ドライプロセスを用いた異種材接合技術の最新動向
【共催】  (一社)表面技術協会/ヘテロ界面制御部会, (一社)表面技術協会/材料機能ドライプロセス部会
【日程】  2022年11月11日(金)
【開催形態】対面開催
 
【当社社員の講演内容】
レーザを用いた金属表面処理技術と金属異種材料接合への応用
発表者:
 DLAMP・接着室 宇野 孝之
要旨 :
 ・レーザを用いた金属表面処理技術(DLAMP®)
 ・金属表面凹凸の形成メカニズム
 ・金属樹脂接合における強度特性
 ・金属樹脂接合における気密性能
 ・金属異種材料接合の応用例

一般社団法人 表面技術協会については、HPをご確認ください。
URL :https://www.sfj.or.jp/index.html
 
 
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